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31.08.2006 - Internationales Symposium über Möglichkeiten der Mikro- und Nanosystemtechnologie

Vom 5. bis 7. September findet zum ersten Mal die internationale wissenschaftliche Fachkonferenz "Electronics Systemintegration Technology Conference (ESTC)" in Dresden statt. Neben dem Ziel, Wissenschaftler und Ingenieure aus Europa untereinander mit ihren Kollegen in Kontakt zu bringen, werden in mehr als 160 Vorträgen Möglichkeiten und Chancen der Mikro- und Nanosystemtechnologie diskutiert.

Advanced Packaging, Materials & Processing, Optoelectronics, Manufactoring und Electrical Packaging sind unter anderem Schwerpunkte dieser Konferenz.

Abgerundet wird die Diskussionstagung durch eine "Industrial Exhibition", in der mehr als 20 Unternehmen, Forschungseinrichtungen und Verbände ihre Arbeit und Entwicklungsergebnisse präsentieren.


Ausgerichtet wird die Konferenz vom Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik an der TU Dresden (IAVT) und der Gesellschaft für Wissens- und Technologietransfer der TU Dresden mbH (GWT-TUD). Unterstützt werden die Aktivitäten vom Silicon Saxony e. V. sowie von IMAPS Deutschland.

(31.08.2006 / Quelle: saxxess.com / idw / Bild: ESTC)