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10.07.2006 - Führungswechsel bei Siltronic

Gerhard Hagen ist zum 1. Juli 2006 zum neuen Mann an der Spitze des Freiberger Werks des Wafer-Produzenten Siltronic AG ernannt worden. Er löst damit den bisherigen Werksleiter Helmut Höller ab, der eine andere Aufgabe im Wacker-Konzern übernimmt.

Gerhard Hagen (57) nahm 1973 seine Tätigkeit als Chemieingenieur in der Wacker-Chemitronic, heute Siltronic AG, auf. Er arbeitete im Bereich der Polysiliciumproduktion und übernahm bereits zwei Jahre später dessen Leitung. Ab 1986 war Hagen verantwortlich für verschiedene Bereiche der Produktion, u. a. die 200 mm-Waferfertigung von Siltronic. Im Siltronic-Werk Burghausen leitete er seit 2004 die 300 mm-Produktionslinie.

"Ein Schwerpunkt meiner neuen Aufgabe hier in Freiberg ist, die 300 mm-Waferproduktion an den beiden Siltronic-Standorten in Burghausen und Freiberg zu einer Einheit weiterzuentwickeln", so Gerhard Hagen. Des Weiteren steht unter Hagens Leitung die geplante Erweiterung der Produktionskapazität auf 200.000 pro Monat im Mittelpunkt.


Siltronic ist nach eigenen Angaben einer der Weltmarktführer für Wafer aus Reinstsilicium mit Durchmessern bis zu 300 mm. Diese sind die Grundlage der modernen Mikro- und Nanoelektronik, für Computer, Mobiltelefone, Internet, DVD-Player, Flachdisplays, Navigationssysteme, Airbags, Computertomografen, Flugzeugsteuerungen und vieles mehr.

(10.07.2006 / Quelle: saxxess.com / Siltronic / Sächsische Zeitung / Bild: Siltronic)