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25.11.2005 - Siltronic AG erweitert Waferproduktion

Der Münchner Waferhersteller Siltronic AG plant, die Fertigung von 300 mm-Wafern in Sachsen und Bayern weiter auszubauen. Das Gesamtinvestitionsvolumen für die Produktionsstandorte Burghausen (Oberbayern) und Freiberg (Sachsen) beträgt rund 136 Millionen Euro. Rund 60 Millionen Euro davon sollen an dem im Juni 2004 eröffneten Standort Freiberg investiert werden, wo etwa 100 neue Arbeitsplätze entstehen.

"Die Nachfrage nach 300 mm-Wafern nimmt weltweit kontinuierlich zu. Mit der Konzentration auf die Fertigung von Wafern dieses Durchmessers liegen wir genau richtig", so der Vorstandsvorsitzende Dr. Wilhelm Sittenthaler am Dienstag in München.

Damit erweitert sich die vorgesehene monatliche Endkapazität von rund 150.000 Stück um weitere 50.000 Wafer. Die Scheiben aus Reinstsilizium dienen als Ausgangsprodukt für die Chipherstellung. Siltronic ist nach eigenen Angaben im Zukunftssegment der 300 mm Wafer größter Volumenhersteller außerhalb Japans und zählt damit zu den weltweiten Marktführern.


Siltronic ist als Produzent von Wafern aus Reinstsilizium Partner vieler führender Chiphersteller. Das Unternehmen entwickelt und produziert Wafer mit Durchmessern bis zu 300 mm an Standorten in Europa, Asien, Japan und USA. Siliziumwafer sind die Grundlage der modernen Mikroelektronik, die in Computern, Mobiltelefonen, DVD-Playern und anderen Systemen zum Einsatz kommen.

(25.11.2005 / Quelle: saxxess.com / Siltronic AG / Bild: Siltronic AG)