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23.08.2005 - Alle Schlüsselkomponenten für DDR2-FB-DIMMs aus einer Hand: Infineon liefert Module und zentralen AMB Chip für die nächste Server-Speichergeneration

Auf dem Intel Developer Forum (IDF) in San Francisco kündigte Infineon Technologies DDR2-FB-DIMM-Muster (Double Data Rate 2, Fully Buffered Dual-In-line Memory Modules) mit Kapazitäten von 512 MByte bis zu 4 GByte an. Infineon entwickelt und fertigt als industrieweit erster DRAM-Hersteller alle Schlüsselkomponenten für die neue Generation von Server-Speichermodulen. Neben den DDR2-DRAM-Chips liefert Infineon auch den AMB (Advanced Memory Buffer) Chip und den entsprechenden Kühlkörper (Heat-Sink). Am Standort Dresden fertigt Infineon DRAM, Logic und Flash Memory Produkte.

"Für die optimale Fertigung der neuen Module sind drei Faktoren entscheidend: schnelle DDR2-DRAM mit hoher Speicherdichte, der AMB Chip und eine optimierte Kühlung zur Abfuhr der thermischen Last, die durch die Kombination der hohen Speicherdichte und dem schnellen AMB Chip gegeben ist", sagte Michael Buckermann, Leiter der Business Unit Computing des Geschäftsbereiches Speicherprodukte von Infineon. "Die komplette Kontrolle über den Herstellungsprozess von Komponenten und Modulen durch Infineon bietet Server-Herstellern ein Höchstmaß an Qualität und eine reibungslose Implementierung der optimal abgestimmten FB-DIMMs, die ab 2006 herkömmliche Registered DIMMs in leistungsfähigen Servern ersetzen werden."

Mit FB-DIMMs ändert sich die bisherige parallele Architektur der Registered DIMMs in eine serielle Punkt-zu-Punkt-Verbindung. Damit wird der Engpass beim Durchsatz, bedingt durch steigende Komplexitäten und Geschwindigkeiten der nächsten Generation der Server-Speichermodule beseitigt. Infineon entwickelt und fertigt den AMB Chip, einen äußerst komplexen Logik-Chip für die Steuerung dieser Punkt-zu-Punkt-Verbindung. Der Chip bietet eine Datenrate von 4,8 Gbit/s für die schnelle Verbindung zu den DDR2-DRAMs, die selbst Geschwindigkeiten von bis zu 800 Mbit/s bei der ersten Generation aufweisen.

Neben der Nutzung bei den eigenen Modulen, liefert Infineon den AMB Chip auch an andere FB-DIMM-Hersteller und unterstützt damit die Marktdurchdringung der neuen Server-Speichergeneration. Infineon gilt nach eigenen Angaben als Vorreiter bei der FB-DIMM-Entwicklung. Nach einer aktuellen Marktstudie von iSuppli soll der Marktanteil von FB-DIMMs von 16 Prozent bzw. 4,2 Millionen Einheiten in 2006 auf 79 Prozent in 2008 ansteigen. Die Serienfertigung der FB-DIMMs ist bei Infineon für das vierte Quartal 2005 geplant.


Infineon Technologies AG bietet Halbleiter- und Systemlösungen für Automobil-, Industrieelektronik und Multimarket, für Anwendungen in der Kommunikation sowie Speicherprodukte. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten über Landesgesellschaften in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 35.600 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2004 (Ende September) einen Umsatz von 7,19 Milliarden Euro.

(23.08.2005 / Quelle: saxxess.com / Infineon Technologies AG / Bild: Infineon Technologies AG)